HBM需求强劲增长，上游设备材料迎来扩产机遇
人工智能浪潮下，高带宽内存（HBM）已成为AI芯片的“新宠”，其背后隐藏着一条正待爆发的设备材料产业链。
“人工智能与机器学习需要处理海量数据，这对内存带宽提出了极高要求。”SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。
随着AI服务器市场的快速增长，HBM需求呈现爆发式增长。据TrendForce预测，2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲，全球AI服务器市场增长率有望超过28%。
与此同时，HBM市场规模在DRAM中的占比正迅速提升，从2023年的8%攀升至2025年的34%。
01 HBM市场爆发：AI驱动，供需格局持续紧张
AI浪潮席卷全球，高带宽内存（HBM）作为AI训练和推理的关键支撑，正经历前所未有的需求增长。
TechInsights预测，2025年全球HBM出货量将同比增长70%，而TrendForce更为乐观，预计全年位元出货量年增率将达94%。
美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会议上指出，明年HBM产能已基本锁定，需求增长显著，2026年HBM出货量增速预计将超过整体DRAM，成为存储板块核心增长动力。
从应用端看，AI服务器已成为HBM需求增长的主要驱动力。长城证券报告显示，2025年AI服务器出货占比将升至15% 以上，未来两年AI服务器出货量复合年增长率约为17%。
英伟达主流GPU配置已全面采用HBM3E，其下一代Rubin架构GPU有望进一步推高HBM应用颗数，持续拉动HBM需求。
供需关系方面，尽管三大原厂积极扩产，但HBM市场仍维持紧平衡状态。SK海力士与美光2025年产能均已售罄，供需差距缺口有望进一步缩小。
02 竞争格局：三足鼎立，国产化势在必行
当前全球HBM供给市场呈现三星、SK海力士和美光“三足鼎立” 的格局。
据长城证券研究，2025年三家市占率比例预计为5：3：2，到2026年可能调整为5：2：3。
从技术演进看，HBM3E 12Hi已成为市场主流，2025年占比有望超过95%。而下一代HBM4预计将在2026年下半年开始接棒市场主流。
三星正在加紧推进HBM4的研发，计划在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。
值得注意的是，全球HBM市场国产化率几乎为零，这一现状正促使国内产业链加速突破。
民生证券认为，国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。
03 产业链机遇：TSV核心环节价值凸显
HBM产业链上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商。
在HBM制造中，TSV（硅通孔）工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。
东吴证券研究指出，测试机、键合解键合、CMP环节在HBM产业链中弹性最大。
他们预测，今年HBM的扩产量级有望实现5000片的8层晶圆，将为TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机环节分别带来1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿的订单增量。
同时，HBM扩产也需要底层的DRAM颗粒支持，此次HBM扩产预计将对应4万片的底层DDR5扩产，带来约350亿的设备资本开支增量。
对刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等前道设备环节分别带来85亿、70亿、16亿、11亿的市场增量。
04 投资逻辑：国产设备材料企业迎来机遇
面对HBM国产化趋势，多家国内上市公司已提前布局。
中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
赛腾股份表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。
民生证券建议关注两大主线：HBM设备方面的精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等；以及材料领域的鼎龙股份、雅克科技、联瑞新材等。
东吴证券特别强调，设备环节中，精智达的订单弹性最大。
随着国产HBM产业链的成熟，上游设备材料企业将率先受益。
全球三大原厂正加速HBM产能扩张，SK海力士、三星和美光的TSV月产能预计在2025年将分别达到15万片、17万片和4.5万片。
然而供应依然紧张，SK海力士与美光2025年产能均已售罄，HBM市场已成为全球半导体行业竞争的焦点领域。
对于投资者而言，目光不应只停留在HBM本身，其背后庞大的设备材料产业链正迎来历史性发展机遇。
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